全貼合（hé）光學材料 柔性LED透明屏光學封裝（zhuāng）材料 Mini LED顯示光（guāng）學材料 柔性顯示（shì）光學材料（liào） 有（yǒu）機矽導熱材料

導熱凝膠

• 高導熱，低熱阻

• 優異的填隙性能，輕鬆的解決各器件段位差填（tián）充的問題

• 不滲油，不板（bǎn）結硬化、不（bú）粉化開裂


產品概述 產品應用 性能參數

應用於發熱（rè）源和散熱器（qì）之間，排除間隙空氣（qì），電子元器件的熱量可以快速有效向外傳導（dǎo）

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新能源汽車、5G通訊、智（zhì）能穿戴、消費（fèi）電子、LED燈具、工業電機、電源模塊等

混合（hé）比例（lì）：單組份     

固化特性 ：無需固化     

導熱係數(W/m.k)： 3-6    

最小介麵厚度(mm)： 0.05-0.06 

瞬間壓縮應力(psi) ：＜20     

體（tǐ）積電阻率(ohm.cm)： >1×1013      

阻燃等級：(UL-94) V-0     

腐蝕性 ：對銅、銀無腐蝕     

擊（jī）穿強度（dù）(KV/mm)： ≥10     

存儲壽命(月) ：≥6      

使用溫（wēn）度（℃）： -50~180 


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